刻蚀-【集成电路制造工艺】刻蚀-深度负载效应

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  • 招魂使者:刻蚀副产物在器件特征的侧壁上堆集,使狭窄的开口被阻断。因此,狭窄的特征无法刻蚀得像较宽的特征那样深,这种现象称为深度负载效应。
  • 燕知云:半导体蚀刻工程师点赞,希望UP多搬运这类视频