20180615芯片02最终版X-张召忠说105：“中国芯”想要追上先进水平，难在哪里？

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• 老鼠给猫当伴娘:其实除了研发力度要加大，更重要的还有媒体报道更需要规范化真实化，别动不动的就谁谁谁震惊什么什么又神话了，别到时候自家产业还没和别国交手，就让自家媒体给捧杀了，那真是对不起那么多做研究的人员
• 西安电子科技大学:好好学习发展芯片事业
• 不合鸟的沓莓:提到芯片，肯定有不少人觉得中国芯片领域和发动机一样的硬伤。我国以前有接近九成的芯片产品是依靠进口国外产品的，单单去年一年，我国的芯片进口总规模就达到了2322亿美元，远超过了石油的进口规模，那么，可能会有很多朋友问，我们泱泱大国，难道会被这小小的芯片给难住？我们与国外芯片产业相比，究竟差在哪？ 21世纪什么最值钱？可能更多的朋友会大声的说出，能源！的确，能源作为现代社会的稀缺资源，早已经受到越来越多国家的重视，很多国家也开始纷纷从国外进口石油、天然气等能源资源，从而保护自己国内的这些资源的使用时间能够变长。 设计芯片就要分好几块。前端设计产业链无非就是各个ip核，这方面国内很多公司也在自主研发，水平也在大幅度提高。前端设计完了就是后端，这个小编没接触过，只知道后端设计用的软件是国外的，国产的也有。后端设计完了以后就是仿真验证，验证基本过了就可以做流片了。流片没问题了就可以大批量做了！最薄弱环节：高端IC设计能力 企业，可以被大致分为设计企业、IC制造企业和封装测试企业三种，我们平常所谓的上游企业实际上就是IC设计企业，这类公司把系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图。处于中游的企业做的是晶圆代工，承接这些IC设计，制作成芯片。继而转交给产业链的下游企业，进行封装测试，组装芯片制作成产品。 芯片的IC设计方面绝大部分是将大量的微型电子元器件集成在一块塑基上，这些大量的电子元器件可能包括了诸如晶体管、电阻、电容、二极管等等。国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的IC设计上的滞后。由于我国芯片产业起步较晚，技术的劣势比较明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保证。 这里也涉及到了俩问题，第一是芯片晶圆制造、第二是封装。咱们平时见到的电路板里面的一个个黑色的方块就是封装后的芯片。晶圆制作国内无论从产能还是制程上面都要落后国外跨国企业一截，毕竟国内这方面起步的比较晚。而且一时半会也很难赶上。封装技术国内做的也一般，产能也一般。前一阵有一家做屏幕厂家的产品里面一个芯片做封装最后由于国内是封装水平和产能实在不行就给台湾日月光做了。
• 电子科技大学:这是我们电子科技大学一直以来的使命和责任。想要学习芯片、报效祖国的欢迎报考。
• 安之雨啊:材料生来报个到，不仅仅是芯片还有光刻机、ITO靶材、高端轴承钢、起落架用钢、用于海下的传感器，上课的时候听到老师讲买一些仪器被国外限制，真的挺揪心的，好好学习，吾辈自强！