第一讲：电子封装中的回流焊分析-电子封装三讲|震动疲劳、跌落以及可靠性案例详解
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热门回复：
- Larryliu14:Sherlock有什么参考资料或者书籍吗？
- 潜行的兔子呀:不行啊，主要是不给算
- wangxw608:hao mohu
- Li_Rock:这软件有个致命缺点，就是元器件库覆盖不够广。ODB++模型导入后，电子元件根本无法匹配，所以后面的计算都是无法进行的。
- 当个好米虫:如果有非标件，比如散热的该如何导入计算呢
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