2022年信息技术自主创新高峰论坛-主论坛-2022年信息技术自主创新高峰论坛-主论坛

热门回复：

• 参天大聪本聪:个人认为胡老师这次报告的一些关于龙芯新的信息： 1、龙芯要和ICISC（南京集成电路产业服务中心）合作，开源LoongArch，在龙芯的服务器上跑自主EDA。 2、龙芯开始增加核心数了，龙芯3D5000到了32核心（已经研制成功） 3、龙芯下一代3A6000已经流片回来了，与5000相比单核性能提高40%～60%,同样使用12nm但DIE的面积更小，成本降低20%。（窝槽，我3A5000买亏了[辣眼睛]）主板成本会做到比intel i3还便宜[大哭] 4、2K系列2K3000会到8核，预计2023年第一季度流片 5、预计下下一代的7000系列会增加一个E产品线（3E7000），预计使用7nm，核数48-64核 6、现在龙芯已经做到百分之97～98的打印机插上就能用，明年会做到全部打印机插上就能识别 7、LCF开发完成，已经开始试用了 8、LDF（龙芯自主编程框架）预计明年（2023）推出
• yuewenbo:我要配一台3A6000的自用办公主机[打call]
• 藤花冰璇vics:42:50，胡伟武
• 不良人不良人不良人:斯特2025小白可以无忧用全自主国产电脑！！！！[喜欢]
• 李云龙我恭喜你发财啦:加油